Elemento riscaldante per auto Produttori

I metodi tipici di formatura della ceramica sono di quattro tipi: formatura con pressa a polvere (stampata, ecc.), formatura per estrusione, forma colata e formatura. Il metodo di fusione viene utilizzato negli ultimi anni nella produzione di substrati per pacchetti LSI e circuiti integrati misti grazie alla facilità di ottenimento e all'elevata efficienza produttiva.

Le candelette ceramiche svolgono un ruolo molto diretto ed efficiente nella soluzione della tecnologia applicativa della capacità di avviamento e delle emissioni dei motori diesel di piccola e media potenza. Soprattutto con i requisiti sulle emissioni superiori allo standard Euro II, la candeletta in ceramica avanzata può quasi riportare in vita un modello. Essendo candele ad incandescenza avanzate, hanno tutte le caratteristiche di rapida velocità di avvio, alta temperatura e lungo tempo di lavoro consentito alla volta. Queste caratteristiche rendono l'avviamento del motore a freddo veloce e anche la combustione in pochi minuti prima di raggiungere il motore caldo è più ideale. In questo modo, oltre a soddisfare la riduzione delle emissioni e del rumore/vibrazioni, si protegge anche il motore.

Il nitruro di silicio (Si3N4) è un composto comunemente utilizzato nei dispositivi a semiconduttore grazie alle sue proprietà elettriche, termiche e meccaniche uniche.

L'accenditore a superficie calda al carburo di silicio del forno è stato sostituito da un accenditore al nitruro di silicio più durevole. Lo stesso codice articolo, ma un aspetto diverso e più durevole.

La candeletta viene utilizzata per preriscaldare l'aria aspirata quando il motore diesel si avvia a bassa temperatura. L'uso della candeletta in inverno può abbreviare il tempo di avvio, ridurre il consumo di corrente della batteria e ridurre l'usura della macchina a olio viola.

I progetti odierni dei moduli di potenza si basano principalmente su ossido di alluminio (Al2O3) o ceramica AlN, ma le crescenti richieste di prestazioni stanno spingendo i progettisti a prendere in considerazione alternative di substrati avanzati. Un esempio è visto nelle applicazioni xEV dove un aumento della temperatura del chip da 150°C a 200°C riduce le perdite di commutazione del 10%. Inoltre, le nuove tecnologie di confezionamento, come i moduli senza saldatura e wire-bond, stanno rendendo gli attuali substrati l’anello debole.