I substrati ceramici Torbo® per il packaging microelettronico
Articolo: substrato di nitruro di silicio
Materiale:Si3N4Resistenza alla rottura: DC >15㎸/㎜
I substrati ceramici per l'imballaggio microelettronico sono materiali specializzati utilizzati nella produzione di dispositivi microelettronici. Ecco alcune caratteristiche e applicazioni dei substrati ceramici:
Caratteristiche:Stabilità termica: i substrati ceramici hanno un'eccellente stabilità termica e possono resistere alle alte temperature senza deformarsi o degradarsi. Ciò li rende ideali per l'uso in ambienti ad alta temperatura che si trovano comunemente nella microelettronica. Basso coefficiente di espansione termica: i substrati ceramici hanno un basso coefficiente di espansione termica, che li rende resistenti allo shock termico e riduce la possibilità di crepe, scheggiature e altri danni che possono verificarsi a causa dello stress termico. Isolante elettricamente: i substrati ceramici sono isolanti e hanno eccellenti proprietà dielettriche, che li rendono ideali per l'uso in dispositivi microelettronici dove è richiesto l'isolamento elettrico. Resistenza chimica: i substrati ceramici sono chimicamente resistenti e non sono influenzati da esposizione ad acidi, basi o altre sostanze chimiche, che li rendono altamente adatti all'uso in ambienti difficili.Applicazioni:
I substrati ceramici sono ampiamente utilizzati nella produzione di dispositivi microelettronici, inclusi microprocessori, dispositivi di memoria e sensori. Alcune applicazioni comuni includono: Imballaggio LED: i substrati ceramici vengono utilizzati come base per l'imballaggio dei chip LED grazie alla loro eccellente stabilità termica, resistenza chimica e proprietà isolanti. Moduli di alimentazione: i substrati ceramici vengono utilizzati per i moduli di alimentazione in dispositivi elettronici come smartphone, computer e automobili grazie alla loro capacità di gestire densità di potenza elevate e temperature elevate richieste per l'elettronica di potenza. Applicazioni ad alta frequenza: grazie alla loro costante dielettrica bassa e alla tangente a bassa perdita, i substrati ceramici sono ideali per applicazioni ad alta frequenza come i dispositivi a microonde e antenne. Nel complesso, i substrati ceramici per l'imballaggio microelettronico svolgono un ruolo significativo nello sviluppo di dispositivi elettronici ad alte prestazioni. Offrono eccezionale stabilità termica, resistenza chimica e proprietà isolanti, che li rendono altamente adatti per un'ampia gamma di applicazioni microelettroniche.
I substrati ceramici Torbo® per imballaggi microelettronici fabbricati negli stabilimenti cinesi sono ampiamente utilizzati in campi elettronici, come moduli di semiconduttori di potenza, inverter e convertitori, sostituendo altri materiali isolanti per aumentare la produzione e ridurre dimensioni e peso. La loro resistenza estremamente elevata li rende inoltre un materiale fondamentale per aumentare la longevità e l'affidabilità dei prodotti utilizzati.
Dissipazione del calore su due lati nelle schede di potenza (semiconduttori di potenza), unità di controllo di potenza per automobili