Substrati ceramici per imballaggi microelettronici
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Substrati ceramici per imballaggi microelettronici

I substrati ceramici Torbo® per imballaggi microelettronici prodotti in Cina sono ampiamente utilizzati in applicazioni elettroniche, come convertitori, inverter e moduli a semiconduttori di potenza, dove sostituiscono materiali isolanti alternativi per ridurre peso e volume e aumentare la produzione. Sono anche un elemento essenziale per prolungare la durata e l'affidabilità degli articoli in cui vengono utilizzati grazie alla loro resistenza incredibilmente elevata.

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Descrizione del prodotto

In qualità di produttori professionali, vorremmo fornirvi substrati ceramici per imballaggi microelettronici. I substrati ceramici per imballaggi microelettronici sono piastre o pannelli piatti, rigidi e spesso sottili realizzati con materiali ceramici, utilizzati principalmente come base o supporto per componenti e circuiti elettronici . Questi substrati sono essenziali in varie applicazioni, tra cui l'elettronica, i semiconduttori e altri campi in cui sono richiesti resistenza al calore, isolamento elettrico e stabilità meccanica. I substrati ceramici sono disponibili in diverse forme, dimensioni e composizioni per adattarsi ad applicazioni specifiche. Forniscono una base stabile e termicamente conduttiva per il montaggio e l'interconnessione di componenti elettronici, rendendoli cruciali per le prestazioni e l'affidabilità di dispositivi e sistemi elettronici.

I substrati ceramici Torbo® per il packaging microelettronico


Articolo: substrato di nitruro di silicio

Materiale:Si3N4
Colore: grigio
Spessore: 0,25-1 mm
Lavorazione della superficie: doppia lucidatura
Densità apparente: 3,24 g/㎤
Rugosità superficiale Ra: 0,4μm
Resistenza alla flessione: (metodo a 3 punti): 600-1000Mpa
Modulo di elasticità: 310Gpa
Resistenza alla frattura (metodo IF): 6,5 MPa・√m
Conduttività termica: 25°C 15-85 W/(m・K)
Fattore di perdita dielettrica: 0,4
Resistività di volume: 25°C >1014 Ω・㎝

Resistenza alla rottura: DC >15㎸/㎜

I substrati ceramici per l'imballaggio microelettronico sono materiali specializzati utilizzati nella produzione di dispositivi microelettronici. Ecco alcune caratteristiche e applicazioni dei substrati ceramici:

Caratteristiche:Stabilità termica: i substrati ceramici hanno un'eccellente stabilità termica e possono resistere alle alte temperature senza deformarsi o degradarsi. Ciò li rende ideali per l'uso in ambienti ad alta temperatura che si trovano comunemente nella microelettronica. Basso coefficiente di espansione termica: i substrati ceramici hanno un basso coefficiente di espansione termica, che li rende resistenti allo shock termico e riduce la possibilità di crepe, scheggiature e altri danni che possono verificarsi a causa dello stress termico. Isolante elettricamente: i substrati ceramici sono isolanti e hanno eccellenti proprietà dielettriche, che li rendono ideali per l'uso in dispositivi microelettronici dove è richiesto l'isolamento elettrico. Resistenza chimica: i substrati ceramici sono chimicamente resistenti e non sono influenzati da esposizione ad acidi, basi o altre sostanze chimiche, che li rendono altamente adatti all'uso in ambienti difficili.Applicazioni:

I substrati ceramici sono ampiamente utilizzati nella produzione di dispositivi microelettronici, inclusi microprocessori, dispositivi di memoria e sensori. Alcune applicazioni comuni includono: Imballaggio LED: i substrati ceramici vengono utilizzati come base per l'imballaggio dei chip LED grazie alla loro eccellente stabilità termica, resistenza chimica e proprietà isolanti. Moduli di alimentazione: i substrati ceramici vengono utilizzati per i moduli di alimentazione in dispositivi elettronici come smartphone, computer e automobili grazie alla loro capacità di gestire densità di potenza elevate e temperature elevate richieste per l'elettronica di potenza. Applicazioni ad alta frequenza: grazie alla loro costante dielettrica bassa e alla tangente a bassa perdita, i substrati ceramici sono ideali per applicazioni ad alta frequenza come i dispositivi a microonde e antenne. Nel complesso, i substrati ceramici per l'imballaggio microelettronico svolgono un ruolo significativo nello sviluppo di dispositivi elettronici ad alte prestazioni. Offrono eccezionale stabilità termica, resistenza chimica e proprietà isolanti, che li rendono altamente adatti per un'ampia gamma di applicazioni microelettroniche.



I substrati ceramici Torbo® per imballaggi microelettronici fabbricati negli stabilimenti cinesi sono ampiamente utilizzati in campi elettronici, come moduli di semiconduttori di potenza, inverter e convertitori, sostituendo altri materiali isolanti per aumentare la produzione e ridurre dimensioni e peso. La loro resistenza estremamente elevata li rende inoltre un materiale fondamentale per aumentare la longevità e l'affidabilità dei prodotti utilizzati.

Dissipazione del calore su due lati nelle schede di potenza (semiconduttori di potenza), unità di controllo di potenza per automobili

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