Piastra in nitruro di silicio e relativo metodo di produzione

Nome del brevetto:Substrato di nitruro di silicioe il relativo metodo di produzione, nonché il metodo di produzione del circuito stampato in nitruro di silicio e del modulo a semiconduttore utilizzando la piastra di nitruro di silicio
Settore tecnico:
La presente invenzione prevedeSubstrato di nitruro di silicioe i suoi metodi di produzione. Inoltre, l'invenzione prevede l'uso di substrati circuitali di nitruro di silicio e moduli a semiconduttore utilizzando quanto sopraSubstrato di nitruro di silicio.
Tecnica di fondo:
Negli ultimi anni, nei campi e in altri campi dei veicoli elettrici, il modulo a semiconduttore di potenza (Power Semiconductor Module) (IGBT, MOSFET di potenza, ecc.) che può funzionare con alta tensione e corrente elevata. Per il substrato utilizzato nel modulo a semiconduttore di potenza, è possibile utilizzare una superficie di un substrato ceramico isolante per combinarla con un circuito stampato metallico e si può utilizzare il substrato circuitale ceramico con una piastra radiatore metallica su un'altra superficie. Inoltre, elementi semiconduttori sul circuito metallico e così via. La combinazione dei substrati ceramici isolanti sopra menzionati con circuiti stampati metallici e dissipatori di calore metallici, come il cosiddetto rame a base di rame a base di rame a base di rame a base di rame a base di rame a base di rame a base di rame è direttamente collegata a legale. In un modulo a semiconduttore di potenza di questo tipo la dissipazione del calore è maggiore grazie al passaggio di correnti elevate. Tuttavia, poiché il suddetto substrato ceramico isolante ha una bassa conduttività termica, può diventare un fattore che ostacola la dissipazione del calore dei componenti semiconduttori. Inoltre, la generazione di stress termico è causata dal tasso di espansione termica tra il substrato ceramico isolante, il circuito stampato metallico e la piastra metallica del dissipatore di calore. Di conseguenza, il substrato ceramico isolante si rompe e si distrugge, oppure il circuito metallico o la dissipazione del calore del metallo. La scheda viene rimossa dal substrato ceramico isolante.